欢迎光临深圳市嘉芯业科技有限责任公司官方网站
咨询热线:13247610001     手机直线:13418500671

常见问题

晶圆和芯片的关系

作者:嘉芯业科技 来源:本站 最新更新于:2020-04-08 12:24:35 分享:

芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等。

就是在圆井中使用技术手段 改变 原子核的自由电子浓度改变原子多子(电子)或少子(空穴)是原子核产生正电荷或负电荷的物理特性 构成各种半导体。

硅 锗 是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。

 

一个硅片中就是大量的半导体器件组成 当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内 封装后就是IC了 集成电路